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三星hmb技术(三星hmscore)

2024-04-08 16:51:25 数码配件 0

6月27日消息,今年5月,三星设备解决方案部门总裁Kye Hyun Kyung承认,三星的代工技术落后于台积电。他还表示,三星将在五年内超越台积电。现在有消息称,三星准备在今年量产用于AI应用的高带宽存储芯片。据外媒KoreaTimes报道,三星计划在2023年下半年量产面向AI的HBM芯片。目前他们的主要目标是追赶在AI领域迅速取得领先地位的SK海力士存储芯片市场。

2022年,SK海力士将占据HBM市场约50%的份额,而三星则占据约40%的份额。美光科技持有剩余10% 的股份。不过,HBM市场整体规模并不大,仅占整个DRAM市场的1%左右。

三星hmb技术(三星hmscore)

尽管如此,随着人工智能市场的增长,对HBM 解决方案的需求预计将会增加。三星现在计划追赶SK海力士,量产HBM3芯片,以应对市场变化。应用人工智能的存储芯片变得越来越普遍。高带宽存储解决方案也越来越受到人们的关注。

此前有消息称,三星已赢得AMD和谷歌作为客户,三星将在其第三代4纳米工艺节点上制造谷歌的Tensor 3芯片。传闻中的Exynos 2400 SoC 也可能采用4 纳米工艺制造。

谷歌的Tensor 3 芯片渲染图,来源XDA