7月11日消息，联发科今日发布了全新天玑6000系列移动芯片，命名为天玑6100+，将面向主流5G终端。联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度上市。
图片来源：联发科，下同
天玑6100+移动平台详细参数整理如下：
采用6nm工艺，搭载2个Arm Cortex-A76大核+6个Arm Cortex-A55能效核心
支持“先进”成像技术和10亿色显示
支持3GPP Release 16 标准的集成5G 调制解调器
支持140MHz带宽的5G双载波聚合
支持联发科5G省电技术UltraSave 3.0+，使5G终端续航时间更长，5G通信功耗降低20%
支持108兆高清主摄像头和2K 30fps视频录制
支持AI散景成像，支持与虹软合作开发的AI-Color技术
支持10亿色、90Hz-120Hz高刷新率显示，并可提供对10bit图片和视频的支持
根据目前联发科的产品序列，天玑9000系列针对旗舰智能手机和平板电脑，天玑8000系列针对高端移动设备（俗称“次旗舰”机型），天玑7000系列针对主打中高端移动设备，天玑8000系列则针对中高端移动设备。 6000系列有望进一步为主流5G终端带来更多高端功能。
