10月13日消息，据鹤壁日报报道，10月12日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科技创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科技创新城百嘉智能制造产业园。这是龙芯中科在国内的首个芯片封装项目。
一期工程于今年4月正式开工建设，拥有402平方米的千级洁净车间、226平方米的万级洁净车间、92平方米的恒温恒湿仓库。
据龙芯中科科技有限公司负责人介绍，该项目初步形成了邦定封装龙芯一号芯片的封装、测试、封装和出货能力，并加快了龙芯一号芯片的建设。 1系列芯片，以及电源/时钟芯片系列。封装和测试能力。下一步将逐步积累经验和储备人才，努力打造国家芯片封装体系。
查阅龙芯中科官网了解到，龙芯一号是龙芯中科针对嵌入式应用开发的产品。目前，官网列出了三款产品：
龙芯1C101：龙芯1C101是一款基于龙芯1C100针对门锁应用优化的微控制器芯片。
龙芯1C102：嵌入式领域定制芯片产品，主要面向智能家居等物联网设备
龙芯1C103：针对电机驱动物联网产品，以龙芯LA132处理器为计算核心，是一款专为电机驱动应用而设计的微控制器芯片。
