苹果 m3 系列芯片性能前瞻(苹果 m3 系列芯片性能前瞻设计)

据7月27日消息，M2 Ultra芯片的推出意味着苹果在自研芯片上实现了一个重大里程碑，正式从英特尔过渡到自家的Apple Silicon。因此，媒体和消费者都将目光转向了即将推出的M3芯片。有报道称，苹果目前正在测试搭载M3 芯片的Mac 设备，预计将在今年年底前推出首款预装该芯片的Mac 设备。

综合多家外媒报道，相关信息汇总如下：

规格：

该芯片很可能采用台积电的3nm制造工艺，不仅可以实现更高密度的核心，还可以提高每个核心的性能和效率。

彭博社此前报道称，M3 Pro 芯片将采用12 个CPU 核心和18 个GPU 核心，比M2 Pro 多2 个CPU/GPU 核心。

此外，M3 Pro最高支持36GB内存，M2 Pro最高支持32GB内存。

性能：

Macworld 尝试根据过去的更新和核心添加来估计M3 芯片的潜在性能增益：

苹果会平衡性能和功耗，通常更注重功耗和提高电池寿命，因此性能提升可能并不明显。

首批预装 M3 芯片的 Mac 设备：

据彭博社报道，苹果首款内置M3 芯片的Mac 电脑将包括13 英寸MacBook Air、新款24 英寸iMac 和M3 MacBook Pro。

14 英寸和16 英寸MacBook Pro 等高端Mac 机型预计要到2024 年初到中期才会更新到M3 芯片。这些Mac 型号将配备M3 Pro 和M3 Max 芯片。

苹果可能会在明年年底前在Mac Studio 和Mac Pro 等高端Mac 中首次推出M3 Ultra 芯片。

除了搭载M3 芯片的Mac 电脑外，苹果还准备在2024 年初推出搭载M3 芯片的新版iPad Pro。

供应：

鉴于M3芯片是台积电首款3nm工艺处理器，可能会面临生产问题，而台积电曾表示，该公司正在努力跟上客户对3nm芯片的需求。