据6月19日消息，知名分析师郭明錤刚刚发文表示，苹果将积极升级硬件产品规格，打造更具竞争力的Vision Pro生态系统。
郭明池表示，Vision Pro成功的关键之一在于它的生态，包括它能够与其他苹果硬件产品集成，而与此相关的主要硬件规格是Wi-Fi和UWB。 iPhone 15采用的UWB规格将升级，生产工艺将从16nm升级到更先进的7nm，这将有助于提高近距离交互的性能或降低功耗。 iPhone 16可能会升级至Wi-Fi 7，这将有助于苹果将硬件产品整合在同一区域网络下，并提供更好的生态体验。
郭明池还表示，长电科技2H23毛利率/利润将受益于iPhone 15 UWB工艺升级，长期来看将受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。 iPhone 15 UWB工艺将从16nm升级到更先进的7nm。长电科技是后端SiP供应商，此次升级将有助于增加利润。一般来说，如果16nm升级到更先进的7nm，后端工艺的利润率有望提升10-20%以上。
郭明池表示，AMD最近发布的AI加速器MI300系列采用了Chiplet设计，经调查表明Nvidia H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。长电科技是Chiplet解决方案的领先制造商，长期受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。
苹果首款混合现实耳机Vision Pro 将于明年初在苹果官网和美国Apple Store 零售店发售，稍后将在更多国家和地区发售，起售价为3,499 美元（注：目前约24948元））。
