北京时间11月3日消息，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。此前，高通原本预计这项业务将被苹果自主基带芯片抢走。
iPhone 中的高通芯片高通周三在发布财报时评论称，原计划仅在2023 年为新款iPhone 供应约20% 的5G 基带芯片，但现在预计将维持目前的供应水平。声明证实，苹果明年的机型将不会采用自研的基带设计。
自2019年与高通达成和解并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的基带芯片以来，苹果已开始致力于打造自己的手机基带芯片。苹果芯片开发主管在2020 年告诉员工，该组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称，苹果的努力因原型基带版本过热而受到阻碍，该公司最早要到2024 年才会开始更换自研基带芯片。
苹果尚未发表评论。不过，这个好消息并没有给高通投资者带来太多安慰。正在努力应对智能手机需求普遍下滑的高通公司发布的前景远低于预期，导致其股价在盘后交易中下跌高达8.4%。
