1月6日消息，AMD CEO苏姿丰在CES 2023上阐述了未来平台的技术前景，同时还带来了多款新品，继续采用台积电的7/6/5/4纳米工艺。
据《电子时报》援引业内人士的说法，预计到2025年，台积电和GlobalFoundries仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分14nm APU和GPU产品的订单。
消息人士称，台积电已利用3nm获得AMD下一代CPU和GPU芯片的大订单，并已与AMD签订合同，采用6nm工艺制造新款Radeon RX 7000系列移动GPU。
此外，AMD将继续使用GLOBALFOUNDRIES的12纳米及以上工艺技术制造产品。据悉，2021年底，为了保证芯片短缺期间的充足供应，AMD已与GlobalFoundries签署了为期四年的晶圆供应合同，订单价值约21亿美元。三星似乎只有少量的14nm APU和GPU订单。
图片来源PixabayAMD 已经是台积电N6 组成的7nm 工艺平台的最大客户。此前有消息称，AMD有望在2022年下半年成为台积电5nm工艺平台的第二大客户。
AMD刚刚推出的Ryzen 7045HX系列处理器采用台积电5nm工艺，首批产品预计将于2月份由华硕、联想和Alienware推出。此外，AMD还推出了采用台积电4nm工艺的Ryzen 7040系列处理器，以及基于7nm的Ryzen 7035/7030系列处理器。
